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從微米到納米，挑戰(zhàn)半導(dǎo)體工藝的極限精度

半導(dǎo)體檢測是集成電路制造過程中保證良率和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從晶圓材料到芯片封裝，每一步都需要精準(zhǔn)的光學(xué)檢測與表征。科學(xué)相機作為核心探測器，其分辨率、靈敏度、速度和可靠性直接決定了微米/納米級缺陷的檢出率和檢測設(shè)備的性能穩(wěn)定性。針對不同檢測場景，我們提供從大靶面高速掃描到高速TDI掃描的全系列相機解決方案，廣泛應(yīng)用于晶圓缺陷檢測、光電發(fā)光測試、晶片尺寸計量和封裝質(zhì)量控制等領(lǐng)域。